Підставка для ІС CONNFLY DS1002-01-1X32V13-JK, SIL32, крок 2,54 мм, 20 шт.

Підставка для інтегральних схем CONNFLY DS1002-01-1X32V13-JK призначена для монтажу компонентів у корпусі SIL32. Виріб має крок між контактами 2,54 мм та виконаний у прецизійному варіанті з можливістю ламання.

• Крок між контактами: 2,54 мм
• Кількість в упаковці: 20 шт.
• Матеріал корпусу: пластик
• Спосіб монтажу: пайка (THT)
• Клас горючості: UL94V-0
• Застосування: SIL32

Конструкція та матеріали

Корпус підставки виготовлений з пластику, що відповідає класу горючості UL94V-0. Контактні гнізда мають золотисте покриття та є втулковими (tulejkowane). Діаметр виводів становить 0,5 мм, а ніжки мають круглу форму.

Застосування та типорозмір

Спосіб монтажу — пайка (THT, монтаж у отвори друкованої плати). Конструкція передбачає можливість ламання для отримання потрібної кількості виводів. У упаковці міститься 20 штук підставок. Підставка призначена для інтегральних схем у корпусі SIL32. Виріб є прецизійним (precyzyjna) та належить до категорії підставок для мікросхем.