Підставка для мікросхем CONNFLY DIP14, крок 2,54 мм, 200 шт (DS1009-14AT1NX-0A2)

Підставка для інтегральних мікросхем CONNFLY у корпусі DIP14 з кроком виводів 2,54 мм. Комплект складається з 200 штук, призначений для монтажу на друковані плати за технологією THT.

• Тип корпусу: DIP14
• Крок виводів: 2,54 мм
• Відстань між рядами: 7,62 мм
• Тип монтажу: навісний (THT)
• Кількість у комплекті: 200 шт
• Бренд: CONNFLY

Конструкція та розміри

Підставка має 14 виводів, що відповідає стандартному корпусу DIP14. Відстань між рядами виводів (raster) становить 7,62 мм, а крок між сусідніми виводами в ряду — 2,54 мм. Це забезпечує сумісність із типовими друкованими платами для компонентів такого формату.

Монтаж та комплектність

Виріб призначений для навісного монтажу (THT), тобто виводи проходять крізь отвори плати та припаюються з боку доріжок. У упаковці міститься 200 підставок, що дозволяє виконати велику кількість монтажних операцій без додаткових закупівель.