Підставка для ІС CONNFLY DS1001-01-40BT1WSF6S-JKB, DIP40, крок 2,54 мм, 20 шт.

Підставка для інтегральних схем CONNFLY (модель DS1001-01-40BT1WSF6S-JKB) у форматі DIP40 з кроком контактів 2,54 мм. Виріб призначений для монтажу мікросхем методом пайки (THT) та поставляється набором із 20 штук.

• Формат: DIP40 (40 виводів)
• Крок між контактами: 2,54 мм
• Матеріал корпусу: пластик (UL94V-0)
• Номінальний струм: 1 А
• Опір контактів: 0,003 Ом
• Кількість у наборі: 20 шт.

Електричні параметри

Номінальний струм підставки становить 1 А. Опір контактів дорівнює 0,003 Ом. Максимальна робоча температура — 105 °C.

Конструкція та монтаж

Корпус виготовлений з пластику, клас горючості UL94V-0. Внутрішні контакти мають золочене покриття та виконані у вигляді втулок (styki tulejkowane), а зовнішні ніжки — круглі. Діаметр виводів становить 0,51 мм.

Комплектація та застосування

У пакуванні міститься 20 підставок для мікросхем типу DIP40. Застосування підставки — для інтегральних схем (DIP40).