Підставка для мікросхем CONNFLY DS1001-01-28BT1NSF6S-JKB, DIP28, крок 2,54 мм, набір 30 шт.

Підставка для інтегральних схем CONNFLY (модель DS1001-01-28BT1NSF6S-JKB) у корпусі DIP28 із кроком контактів 2,54 мм. Виріб призначений для монтажу на друковані плати методом пайки (THT). У комплекті постачається 30 штук.

• Формат корпусу: DIP28
• Крок між контактами: 2,54 мм
• Номінальний струм: 1 А
• Опір контактів: 0,003 Ом
• Кількість у наборі: 30 шт.
• Матеріал корпусу: пластик (UL94V-0)

Електричні параметри

Номінальний струм підставки становить 1 А, що визначає допустиме навантаження на кожен контакт. Опір контактів дорівнює 0,003 Ом. Максимальна робоча температура — 105 °C.

Конструкція та монтаж

Корпус виготовлений з пластику з класом горючості UL94V-0. Виробник вказує, що це прецизійна версія підставки (Wersja роз'єми: precyzyjna). Контакти мають позолочене покриття, а виводи мають діаметр 0,51 мм. Монтаж здійснюється методом пайки (THT), конструкція передбачає круглі ніжки та втулкові контакти.

Комплектація

У пакуванні міститься 30 підставок для мікросхем формату DIP28. Виробник вказує символ TME GOLD-28P-W та тип підставки «для інтегральних схем».