
Підставка для мікросхем CONNFLY DIP24, крок 2,54 мм, 30 шт. (DS1001-01-24BT1WSF6S)
2 210 ₴
- В наявності
- Код: TM153577
+380 (96) 799-76-58
МенеджерУ компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Точна підставка для інтегральних схем у корпусі DIP24 від бренду CONNFLY. Виріб має крок між контактами 2,54 мм та позолочені контакти.
- Крок між контактами: 2,54 мм
- Тип корпусу мікросхеми: DIP24
- Номінальний струм: 1 А
- Опір контактів: 0,003 Ом
- Кількість у наборі: 30 шт.
- Спосіб монтажу: пайка (THT)
Електричні параметри та монтаж
Підставка розрахована на номінальний струм 1 А та має опір контактів 0,003 Ом. Максимальна робоча температура становить 105 °C. Монтаж здійснюється методом пайки (THT).
Комплектація
У наборі постачається 30 штук підставок.
Матеріали та покриття
Контакти мають золоте покриття. Діаметр виводів дорівнює 0,51 мм.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Кількість в упаковці | 30 шт. |
| Максимальна робоча температура | 105 град. |
| Матеріал корпусу | Пластик |
| Номінальний струм | 1 А |
| Опір контактів | 0.003 Ом |
| Спосіб монтажу | Пайка |
| Крок між контактами | 2.54 мм |
| Користувальницькі характеристики | |
| Клас пального | UL94V-0 |
| Застосування | DIP24 |
| Виробник | CONNFLY |
Інформація для замовлення
- Ціна: 2 210 ₴
