Підставка для мікросхем CONNFLY DS1001-01-18BT1NSF6S, DIP18, крок 2,54 мм, набір 40 шт.

Підставка для інтегральних схем CONNFLY DS1001-01-18BT1NSF6S призначена для монтажу компонентів у корпусі DIP18. Виріб має крок між контактами 2,54 мм та виконаний у прецизійному варіанті з позолоченими контактами.

• Крок між контактами: 2,54 мм
• Тип корпусу: DIP18
• Номінальний струм: 1 А
• Опір контактів: 0,003 Ом
• Кількість у наборі: 40 шт.
• Матеріал корпусу: пластик

Електричні параметри

Номінальний струм підставки становить 1 А. Опір контактів дорівнює 0,003 Ом. Максимальна робоча температура досягає 105 °C, а клас горючості корпусу — UL94V-0.

Конструкція та монтаж

Корпус виготовлений з пластику, а монтаж здійснюється методом пайки (THT). Діаметр виводів становить 0,51 мм. Конструкція передбачає круглі ніжки та втулкові контакти.

Комплектація

У наборі постачається 40 штук підставок. Виріб має прецизійну версію з'єднання та позолочене покриття контактів.