
Підставка для мікросхем CONNFLY DIP16, 2,54 мм, 40 шт. (DS1001-01-16BT1NSF6S-JKB)
2 000 ₴
- В наявності
- Код: TM153575
+380 (96) 799-76-58
МенеджерУ компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Підставка для інтегральних схем CONNFLY у корпусі DIP16 з кроком контактів 2,54 мм. Комплект складається з 40 штук, призначений для монтажу методом пайки (THT).
- Комплект: 40 шт.
- Тип: підставка для мікросхем DIP16
- Крок контактів: 2,54 мм
- Матеріал корпусу: пластик (UL94V-0)
- Номінальний струм: 1 А
- Опір контактів: 0,003 Ом
- Максимальна температура: 105 °C
Електричні параметри
Опір контактів: 0,003 Ом.
Номінальний струм: 1 А.
Конструкція та монтаж
Корпус: пластик, клас горючості UL94V-0.
Тип: прецизійна підставка для мікросхем DIP16.
Контакти: позолочені, втулкові.
Виводи: діаметр 0,51 мм, круглі ніжки.
Монтаж: пайка (THT).
Крок між контактами: 2,54 мм.
Максимальна робоча температура: 105 °C.
Комплектація: 40 шт.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Кількість в упаковці | 40 шт. |
| Максимальна робоча температура | 105 град. |
| Матеріал корпусу | Пластик |
| Номінальний струм | 1 А |
| Опір контактів | 0.003 Ом |
| Спосіб монтажу | Пайка |
| Крок між контактами | 2.54 мм |
| Користувальницькі характеристики | |
| Клас пального | UL94V-0 |
| Застосування | DIP16 |
| Виробник | CONNFLY |
Інформація для замовлення
- Ціна: 2 000 ₴
