Підставка для мікросхем CONNFLY DS1043-320G, ZIF, DIP32, крок 2.54 мм, 5 шт.

Підставка для інтегральних схем CONNFLY DS1043-320G типу ZIF призначена для монтажу компонентів у корпусі DIP32. Виріб має крок між контактами 2.54 мм та розрахований на робочу напругу до 50 В.

• Тип підставки: ZIF (Zero Insertion Force)
• Призначення: для мікросхем у корпусі DIP32
• Крок між контактами: 2.54 мм
• Максимальна робоча напруга: 50 В
• Номінальний струм: 0.1 А
• Спосіб монтажу: пайка (THT)
• Кількість у упаковці: 5 шт.

Електричні параметри

Підставка підтримує максимальну робочу напругу 50 В та номінальний струм 0.1 А. Максимальна робоча температура становить 105 °C, що визначає умови експлуатації електронного вузла.

Конструкція та монтаж

Виріб є розбірною підставкою типу ZIF (Zero Insertion Force). Монтаж здійснюється методом пайки (THT) на друковану плату. Корпус підставки має зелений колір.

Комплектація

У наборі постачається 5 підставок. Крок між контактами дорівнює 2.54 мм. Температура пайки становить 260°C протягом 5 секунд.