Підставка для мікросхем BINDER MPE 001-3-020-3-B1STF-XT0, DIP20, крок 2,54 мм, набір 10 шт.

Підставка для інтегральних схем BINDER MPE моделі 001-3-020-3-B1STF-XT0 призначена для монтажу компонентів у корпусі DIP20. Виріб має крок між контактами 2,54 мм та виконаний у прецизійному варіанті.

• Тип корпусу: DIP20
• Крок між контактами: 2,54 мм
• Матеріал корпусу: пластик (UL94V-0)
• Покриття контактів: золото
• Спосіб монтажу: пайка (THT)
• Кількість у наборі: 10 шт.

Конструкція та матеріали

Корпус підставки виготовлений з пластику з класом горючості UL94V-0. Контакти мають золочене покриття та є втулковими. У конструкції передбачено протиперешкодний конденсатор ємністю 0,1 мкФ.

Монтаж та комплектація

Спосіб монтажу — пайка (THT). Імпеданс виробу становить 10 Ом. У комплекті поставляється 10 штук підставок.