Підставка для мікросхем TE Connectivity DIP40, крок 2,54 мм, набір 3 шт.
2 290 ₴
- В наявності
- Код: TM150338
Підставка для мікросхем TE Connectivity DIP40, крок 2,54 мм, набір 3 шт.В наявності
2 290 ₴
+380 (96) 799-76-58
МенеджерУ компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Прецизійна підставка для інтегральних схем TE Connectivity з форм-фактором DIP40. Монтаж компонентів із кроком виводів 2,54 мм виконується методом пайки (THT).
- Форм-фактор: DIP40
- Крок між контактами: 2,54 мм
- Спосіб монтажу: пайка (THT)
- Номінальний струм: 3 А
- Опір контактів: 0,01 Ом
- Максимальна робоча температура: 105 °C
- Кількість у наборі: 3 шт.
Технічні характеристики
Підставка має прецизійну конструкцію та покриття контактів gold flash. Опір контактів становить 0,01 Ом, а номінальний струм — 3 А. Діаметр виводів становить 0,51 мм.
Матеріали та параметри
Матеріал корпусу — пластик. Максимальна робоча температура становить 105 °C. Контакти втулкові.
Комплектація
У наборі постачається 3 штуки підставок.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | TE Connectivity |
| Кількість в упаковці | 3 шт. |
| Максимальна робоча температура | 105 град. |
| Матеріал корпусу | Пластик |
| Номінальний струм | 3 А |
| Опір контактів | 0.01 Ом |
| Спосіб монтажу | Пайка |
| Крок між контактами | 2.54 мм |
| Користувальницькі характеристики | |
| Застосування | DIP40 |
Інформація для замовлення
- Ціна: 2 290 ₴