Підставка для мікросхем BINDER MPE DIP24, крок 2,54 мм, 10 шт (001-4-024-6-B1STF-XT0)
2 320 ₴
- В наявності
- Код: TM149870
Підставка для мікросхем BINDER MPE DIP24, крок 2,54 мм, 10 шт (001-4-024-6-B1STF-XT0)В наявності
2 320 ₴
+380 (96) 799-76-58
МенеджерУ компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Точна підставка для інтегральних схем BINDER MPE у корпусі DIP24 з кроком контактів 2,54 мм. Комплект складається з 10 штук, призначених для монтажу методом пайки (THT).
- Тип корпусу: DIP24
- Крок між контактами: 2,54 мм
- Номінальний струм: 3 А
- Максимальна робоча температура: 125 °C
- Матеріал корпусу: пластик (UL94V-0)
- Кількість у наборі: 10 шт
Електричні параметри
Номінальний струм: 3 А. Максимальна робоча температура: 125 °C.
Конструкція та монтаж
Матеріал корпусу: пластик. Клас горючості: UL94V-0. Покриття контактів: золочене. Тип контактів: гільзований (tulejkowane). Ніжки: круглі. Властивості: конденсатор проти завад 0,1 мкФ. Спосіб монтажу: пайка (THT).
Комплектація
Кількість у упаковці: 10 шт.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Кількість в упаковці | 10 шт. |
| Максимальна робоча температура | 125 град. |
| Матеріал корпусу | Пластик |
| Номінальний струм | 3 А |
| Спосіб монтажу | Пайка |
| Крок між контактами | 2.54 мм |
| Користувальницькі характеристики | |
| Клас пального | UL94V-0 |
| Застосування | DIP24 |
| Виробник | BINDER MPE |
Інформація для замовлення
- Ціна: 2 320 ₴