Підставка для мікросхем BINDER MPE 001-4-024-3-B1STF-XT0, DIP24, крок 2,54 мм, набір 10 шт.
2 140 ₴
- В наявності
- Код: TM149869
Підставка для мікросхем BINDER MPE 001-4-024-3-B1STF-XT0, DIP24, крок 2,54 мм, набір 10 шт.В наявності
2 140 ₴
+380 (96) 799-76-58
МенеджерУ компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Підставка для інтегральних схем BINDER MPE у корпусі DIP24 з кроком контактів 2,54 мм. Виріб призначений для монтажу на друковані плати методом пайки (THT). У комплекті поставляється 10 штук.
- Тип корпусу: DIP24
- Крок контактів: 2,54 мм
- Номінальний струм: 3 А
- Максимальна температура: 125 °C
- Матеріал корпусу: пластик
- Кількість у наборі: 10 шт.
Електричні параметри
Номінальний струм підставки становить 3 А. Максимальна робоча температура досягає 125 °C. Клас горючості матеріалу корпусу — UL94V-0.
Конструкція та монтаж
Корпус виготовлений з пластику. Спосіб монтажу — пайка (THT). Крок між контактами дорівнює 2,54 мм. Згідно з даними магазину, це прецизійна версія з'єднувача, що має золочені контакти та круглі ніжки.
Комплектація
У комплекті поставляється 10 підставок.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Кількість в упаковці | 10 шт. |
| Максимальна робоча температура | 125 град. |
| Матеріал корпусу | Пластик |
| Номінальний струм | 3 А |
| Спосіб монтажу | Пайка |
| Крок між контактами | 2.54 мм |
| Користувальницькі характеристики | |
| Клас пального | UL94V-0 |
| Застосування | DIP24 |
| Виробник | BINDER MPE |
Інформація для замовлення
- Ціна: 2 140 ₴