Підставка для мікросхем BINDER MPE DIP18, крок 2,54 мм, прецизійна (001-4-018-3-B1STF-XT0) — набір 20 шт.
3 320 ₴
- В наявності
- Код: TM149868
Підставка для мікросхем BINDER MPE DIP18, крок 2,54 мм, прецизійна (001-4-018-3-B1STF-XT0) — набір 20 шт.В наявності
3 320 ₴
+380 (96) 799-76-58
МенеджерУ компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Підставка для інтегральних мікросхем BINDER MPE у корпусі DIP18 з кроком контактів 2,54 мм. Це прецизійний компонент для монтажу на друковану плату (THT).
- Призначена для мікросхем у корпусі DIP18
- Крок контактів 2,54 мм
- Номінальний струм 3 А
- Максимальна робоча температура 125 °C
- Позолочені контакти
- Наявність протизавадного конденсатора 0,1 мкФ
- Клас горючості корпусу UL94V-0
- Комплект: 20 штук
Конструкція та монтаж
Виріб призначений для інтегральних мікросхем у корпусі DIP18. Крок між контактами становить 2,54 мм. Підставка є прецизійною версією.
Електричні характеристики та умови роботи
Номінальний струм підставки становить 3 А. Максимальна робоча температура становить 125 °C. Матеріал корпусу — пластик із класом горючості UL94V-0.
Особливості конструкції та комплектація
Підставка має позолочені контакти. Вбудований протизавадний конденсатор ємністю 0,1 мкФ. Виріб поставляється набором із 20 штук.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Кількість в упаковці | 20 шт. |
| Максимальна робоча температура | 125 град. |
| Матеріал корпусу | Пластик |
| Номінальний струм | 3 А |
| Спосіб монтажу | Пайка |
| Крок між контактами | 2.54 мм |
| Користувальницькі характеристики | |
| Клас пального | UL94V-0 |
| Застосування | DIP18 |
| Виробник | BINDER MPE |
Інформація для замовлення
- Ціна: 3 320 ₴