Підставка для мікросхем BINDER MPE 001-3-014-3-B1STF-XT0, DIP14, крок 2,54 мм, 20 шт.

Підставка для інтегральних схем BINDER MPE у корпусі DIP14 із кроком контактів 2,54 мм. Модель 001-3-014-3-B1STF-XT0 є прецизійною та призначена для монтажу методом пайки (THT). У комплекті постачається 20 штук.

• Тип: підставка для інтегральних схем (DIP14)
• Крок між контактами: 2,54 мм
• Номінальний струм: 3 А
• Максимальна робоча температура: 125 °C
• Матеріал корпусу: пластик
• Кількість у упаковці: 20 шт.

Електричні параметри та надійність

Номінальний струм підставки становить 3 А. Максимальна робоча температура — 125 °C. Клас горючості матеріалу корпусу — UL94V-0. Покриття контактів — позолочене.

Конструкція та монтаж

Корпус виготовлений з пластику. Виріб має прецизійну версію з'єднання. Контакти є гільзованими, а виводи — круглими. У конструкції передбачений протиперешкодний конденсатор ємністю 0,1 мкФ. Спосіб монтажу — пайка (THT).