Підставка для мікросхем CONNFLY SIL 2,54 мм, 600 шт (DS1002-01-1*1V13-JK)

Підставка для інтегральних мікросхем CONNFLY у форматі SIL із кроком контактів 2,54 мм. Комплект складається з 600 одиниць, призначених для монтажу методом пайки (THT).

• Крок контактів 2,54 мм, застосування SIL
• Комплект із 600 підставок
• Матеріал корпусу: пластик із класом горючості UL94V-0
• Діаметр виводів 0,5 мм
• Можливість ламання для отримання потрібної кількості виводів
• Монтаж методом пайки (THT)

Точність та сумісність

Крок між контактами становить 2,54 мм, призначена для компонентів у корпусі SIL. Виробник позначає версію роз'єму як «precyzyjna» (прецизійна), що вказує на підвищену точність виготовлення. Діаметр виводів становить 0,5 мм.

Зручність монтажу

Контакти мають гільзову конструкцію (tubular contacts). Ніжки підставки мають круглу форму. Корпус виготовлений з пластику, клас горючості UL94V-0.

Гнучкість використання

Підставки мають можливість ламання для отримання необхідної кількості виводів. Це дозволяє отримати необхідну кількість виводів. У упаковці постачається 600 штук.