Підставка для мікросхем CONNFLY DIP6, прецизійна, крок 2,54 мм, 100 шт (DS1001-01-06BT1NSF6X-JKB)

Прецизійна підставка для мікросхем CONNFLY у корпусі DIP6 призначена для монтажу компонентів із кроком виводів 2,54 мм. Виріб виготовлений із пластику класу горючості UL94V-0 та має позолочені контакти.

• Корпус DIP6 із кроком виводів 2,54 мм
• Позолочені контакти з опором 0,003 Ом
• Номінальний струм 1 А
• Максимальна робоча температура 105 °C
• Клас горючості корпусу UL94V-0
• Упаковка містить 100 штук

Точний монтаж компонентів

Підставка розроблена для мікросхем у корпусі DIP6 із кроком виводів 2,54 мм. Виводи мають діаметр 0,51 мм. Конструкція передбачає круглі ніжки та втулкові контакти.

Надійність електричного з'єднання

Контакти підставки покриті золотом. Опір контактів становить 0,003 Ом. Номінальний струм дорівнює 1 А.

Стійкість до навантажень

Корпус із пластику витримує робочу температуру до 105 °C. Матеріал відповідає класу горючості UL94V-0. Монтаж здійснюється методом пайки (THT).

Комплект із 100 підставок CONNFLY містить прецизійні компоненти для монтажу мікросхем DIP6.