Підставка для мікросхем CONNFLY DS1001-02-14N13, SMT, DIP14, крок 2,54 мм (30 шт.)

Підставка для мікросхем CONNFLY DS1001-02-14N13 — це прецизійний компонент для монтажу інтегральних схем у корпусі DIP14. Виріб призначений для поверхневого монтажу (SMT) та призначена для монтажу на друковану плату.

• Крок між контактами: 2,54 мм
• Опір контактів: 0,02 Ом
• Матеріал контакту: мідний сплав
• Тип монтажу: SMT (поверхневий)
• Кількість в упаковці: 30 шт.
• Максимальна робоча температура: +85 °C

Точність та надійність контакту

Контакти підставки виготовлені з мідного сплаву, що забезпечує низький опір контактів. Опір контактів становить всього 0,02 Ом, що мінімізує втрати сигналу. Виріб є прецизійним, що важливо для складних електронних вузлів.

Зручний монтаж та розміри

Крок між контактами дорівнює 2,54 мм, що відповідає стандарту для корпусів DIP14. Монтаж здійснюється за технологією SMT. Максимальна робоча температура +85 °C визначає умови експлуатації готового пристрою.

Комплектація

Упаковка містить 30 штук прецизійних підставок для мікросхем.