Підставка для мікросхем CONNFLY ZIF DIP40, крок 2,54 мм, розбірна (DS1044-400G) — набір 10 шт.

Підставка для інтегральних мікросхем CONNFLY DS1044-400G призначена для монтажу компонентів у корпусі DIP40. Це розбірна модель типу ZIF, що дозволяє встановлювати та знімати мікросхеми.

• Тип підставки: ZIF (Zero Insertion Force)
• Призначення: для мікросхем у корпусі DIP40
• Крок виводів: 2,54 мм
• Відстань між рядами: 15,24 мм
• Робоча температура: від -40 до 105 °C
• Робоча напруга: до 50 В DC
• Кількість у упаковці: 10 шт.
• Монтаж: THT (навісний)

Зручний монтаж та демонтаж

Підставка має механізм Zero Insertion Force (ZIF), який забезпечує легке встановлення та вилучення мікросхем. Конструкція є розбірною, що дозволяє проводити заміну компонентів.

Габарити та електричні характеристики

Крок виводів становить 2,54 мм, а відстань між рядами — 15,24 мм. Робоча напруга становить 50 В DC, а ток споживання — 100 мА. Корпус витримує робочу температуру в діапазоні від -40 до 105 °C.

Монтаж та комплектація

Монтаж здійснюється методом THT (навісний). Корпус має зелений колір. У упаковці міститься 10 штук підставок.