Підставка для мікросхем CONNFLY ZIF DIP14, крок 2.54 мм, набір 20 шт (DS1044-140G)

Підставка для інтегральних схем CONNFLY DS1044-140G — це роз'єм типу ZIF для корпусів DIP14 із кроком контактів 2.54 мм. Виріб призначений для монтажу на друковані плати методом пайки (THT) та поставляється набором із 20 штук.

• Тип підставки: ZIF
• Призначення: для корпусів DIP14
• Крок між контактами: 2.54 мм
• Спосіб монтажу: пайка (THT)
• Кількість у наборі: 20 шт
• Колір корпусу: зелений
• Розбірний корпус

Зручний монтаж та демонтаж

Підставка має конструкцію ZIF (Zero Insertion Force), що дозволяє встановлювати та виймати мікросхеми без зусилля. Корпус є розбірним.

Комплектація та зовнішній вигляд

Підставка розрахована на номінальний струм 0.1 А та напругу 50 В. Максимальна робоча температура становить 105 °C, а допустима температура пайки — 260 °C протягом 5 секунд.

Електричні параметри та надійність

У пакуванні міститься 20 підставок зеленого кольору. Набір із 20 штук.