Підставка для мікросхем BINDER MPE DIP32, крок 2,54 мм, набір 5 шт (001-3-032-6-B1STF-XT0)
1 890 ₴
- В наявності
- Код: TM112039
Підставка для мікросхем BINDER MPE DIP32, крок 2,54 мм, набір 5 шт (001-3-032-6-B1STF-XT0)В наявності
1 890 ₴
+380 (96) 799-76-58
МенеджерУ компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Підставка для інтегральних схем BINDER MPE у форматі DIP32 з кроком контактів 2,54 мм. Виріб призначений для монтажу компонентів на друковані плати методом пайки (THT). У комплекті поставляється 5 штук.
- Формат: DIP32 (32 контакти)
- Крок між контактами: 2,54 мм
- Спосіб монтажу: пайка (THT)
- Матеріал корпусу: пластик (UL94V-0)
- Імпеданс: 10 Ом
- Контакти: золочені
- Комплектація: 5 шт
Точна геометрія та монтаж
Підставка має 32 контакти з кроком 2,54 мм, що відповідає стандарту корпусів DIP32. Спосіб монтажу — пайка (THT). Корпус виготовлений з пластику з класом горючості UL94V-0.
Електричні параметри та конструкція
Згідно з даними виробника, імпеданс становить 10 Ом. Конструкція передбачає золочені контакти та вбудований протиперешкодний конденсатор ємністю 0,1 мкФ. Виріб відноситься до прецизійної версії з'єднувача.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Кількість в упаковці | 5 шт. |
| Матеріал корпусу | Пластик |
| Спосіб монтажу | Пайка |
| Крок між контактами | 2.54 мм |
| Користувальницькі характеристики | |
| Імпеданс | 10 |
| Клас пального | UL94V-0 |
| Застосування | DIP32 |
| Виробник | BINDER MPE |
Інформація для замовлення
- Ціна: 1 890 ₴