Підставка для інтегральних мікросхем TE Connectivity у корпусі DIP28. Комплект складається з 30 одиниць.
- Призначена для мікросхем у корпусі DIP28
- Крок виводів 2,54 мм
- Міжрядкова відстань 15,24 мм
- Навісний монтаж (THT)
- Цинкове покриття контактів
- Робоча температура від -40 до +105 °C
- Упаковка містить 30 шт.
Технічні параметри
Виріб призначений для мікросхем у корпусі DIP28 з кроком виводів 2,54 мм. Відстань між рядами контактів становить 15,24 мм. Метод монтажу — навісний (THT), що передбачає встановлення в отвори плати.
Матеріали та умови експлуатації
Контакти підставки мають цинкове покриття. Діапазон робочих температур виробу становить від -40 до +105 °C.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | TE Connectivity |
| Кількість в упаковці | 30 шт. |
| Тип монтажу | Навісний |
| Користувальницькі характеристики | |
| Застосування | DIP28 |
| Робоча температура | -40–105 |
| Крок виводів | 2.54 mm |
Інформація для замовлення
- Ціна: 1 890 ₴

