Корпус для заливки TEKO L50.8, поліамід, 22x52x21 мм, без кришки, набір 20 шт.

Корпус для заливки TEKO L50.8 — це поліамідна оболонка для електронних модулів, що забезпечує захист компонентів від зовнішніх впливів. Модель призначена для монтажу з'єднувальних, обробних та керуючих елементів у компактних пристроях.

• Матеріал: поліамід для міцного захисту
• Розміри: 22x52x21 мм для компактних модулів
• Тип: корпус для заливки без кришки
• Комплектація: набір із 20 штук
• Колір: світло-сірий
• Призначення: для з'єднувальних та керуючих елементів

Захист електроніки

Корпус виготовлений із поліаміду, що гарантує механічну міцність та стійкість до вібрацій. Конструкція «без кришки» дозволяє повністю залити внутрішній простір компаундом, створюючи монолітний захист плати. Це критично важливо для пристроїв, що працюють у вологому або запиленому середовищі.

Компактні розміри

Габарити корпусу становлять 22 мм (X), 52 мм (Y) та 21 мм (Z). Такі розміри дозволяють інтегрувати модуль у обмежений простір приладів, де важлива мінімізація габаритів. Внутрішній об'єм оптимізований для розміщення стандартних мікросхем та роз'ємів.

Економія та зручність

Товар постачається набором із 20 штук, що зручно для серійного виробництва або ремонту партії обладнання. Світло-сірий колір корпусу є стандартним для технічних застосувань, не привертаючи зайвої уваги до внутрішніх вузлів.

Корпус TEKO L50.8 підходить інженерам та майстрам, які потребують надійного захисту електронних модулів методом заливки. Набір із 20 одиниць дозволяє реалізувати кілька проектів одночасно.