Теплопровідна прокладка Wakefield Thermal ulTIMiFlux, 25.4x25.4 мм, набір 20 шт. (CD-02-05-025)

Теплопровідна прокладка Wakefield Thermal ulTIMiFlux — це високоефективний матеріал для покращення відведення тепла від силових напівпровідників до радіаторів. У комплекті 20 штук квадратних прокладок розміром 25.4x25.4 мм, що забезпечує надійний контакт та стабільну роботу електронних компонентів.

• Набір із 20 теплопровідних прокладок
• Розмір прокладки: 25.4x25.4 мм
• Товщина матеріалу: 0.076 мм
• Серія ulTIMiFlux для силових напівпровідників
• Оранжевий колір матеріалу

Ефективне відведення тепла

Прокладки серії ulTIMiFlux призначені для заповнення нерівностей між поверхнями напівпровідника та радіатора. Це зменшує термічний опір і дозволяє компонентам працювати при нижчих температурах, що підвищує їхню надійність та довговічність.

Зручний формат набору

Комплект містить 20 прокладок, що є оптимальним рішенням для серійного монтажу або обслуговування кількох пристроїв. Стандартний розмір 25.4x25.4 мм підходить для багатьох типів корпусів силових транзисторів та діодних мостів.

Точні геометричні параметри

Довжина та ширина кожної прокладки становлять 25.4 мм, а товщина — 0.076 мм. Така геометрія забезпечує щільне прилягання без зайвого тиску на кристал напівпровідника, що важливо для запобігання механічним пошкодженням.

Теплопровідні прокладки Wakefield Thermal ulTIMiFlux необхідні інженерам та технікам для якісного монтажу силових електронних вузлів, де критично важливим є контроль температури.