Теплопровідна підкладка Fischer Elektronik AOS 3 P 2, керамічна, TO3P, 20x23 мм, 10 шт.

Керамічна теплопровідна підкладка Fischer Elektronik AOS 3 P 2 призначена для монтажу силових напівпровідників у корпусі TO3P. Вона забезпечує ефективний відвід тепла та електричну ізоляцію між компонентом та радіатором.

• Теплопровідність 25 Вт/mK для ефективного відводу тепла
• Електрична ізоляція 10 kV/mm для безпечної роботи
• Керамічний матеріал для високої міцності
• Розміри 20x23 мм для корпусів TO3P
• Товщина 1 мм для мінімального теплового опору
• Набір із 10 штук у упаковці

Керамічний матеріал та теплопровідність

Підкладка виготовлена з кераміки, що гарантує високу механічну міцність та стабільність характеристик. Теплопровідність матеріалу становить 25 Вт/mK, що дозволяє ефективно передавати тепло від напівпровідника до системи охолодження. Це критично важливо для підтримки робочої температури силових елементів у корпусі TO3P.

Електрична ізоляція та безпека

Виріб забезпечує електричну ізоляцію з діелектричною міцністю 10 kV/mm. Високий опір ізоляції (100 TΩ/cm) гарантує надійне розділення електричних кіл між напівпровідником та радіатором. Це дозволяє використовувати підкладку в схемах з високими напругами без ризику пробою.

Габарити та монтаж

Розміри підкладки точно відповідають стандарту TO3P: довжина 20 мм, ширина 23 мм та товщина 1 мм. Наявність отвору діаметром 3,6 мм спрощує кріплення компонента до радіатора. Компактна товщина мінімізує тепловий опір на шляху відведення тепла.

Комплектація

Упаковка містить набір із 10 теплопровідних підкладок. Така кількість зручна для серійного монтажу або створення запасу для обслуговування обладнання. Виріб є аксесуаром до радіаторів, що забезпечує надійний контакт між напівпровідником та охолоджувачем.