Теплопровідна підкладка Fischer Elektronik AOS 247, керамічна, TO247, 20x23 мм (30 шт.)

Керамічна теплопровідна підкладка Fischer Elektronik AOS 247 призначена для ефективного відведення тепла від силових напівпровідників у корпусі TO247. Виріб забезпечує надійний тепловий контакт та електричну ізоляцію, що критично важливо для стабільної роботи потужних електронних компонентів.

• Теплопровідність 25 Вт/mK для ефективного охолодження
• Електрична ізоляція 10 кВ/мм для безпеки
• Розміри 20x23 мм для корпусу TO247
• Товщина 1 мм для оптимального контакту
• Комплект із 30 шт. для серійного монтажу
• Керамічний матеріал для довговічності

Висока теплопровідність

Підкладка має коефіцієнт теплопровідності 25 Вт/mK, що дозволяє швидко передавати тепло від нагрітого компонента до радіатора. Це знижує робочу температуру напівпровідника та підвищує його надійність у режимах високого навантаження.

Надійна електрична ізоляція

Матеріал забезпечує електричну ізоляцію на рівні 10 кВ/мм, що гарантує безпеку експлуатації та захищає від пробиття між контактами. Така характеристика важлива для запобігання коротким замиканням у високовольтних схемах.

Точні розміри для корпусу TO247

Габарити підкладки становлять 20 мм у довжину та 23 мм у ширину при товщині 1 мм, що відповідає стандартним розмірам корпусу TO247. Точна геометрія спрощує монтаж та забезпечує повне покриття теплового контакту.

Комплект для серійного монтажу

Упаковка містить 30 шт. підкладок, що зручно для складання партій обладнання або ремонту. Керамічний матеріал не вимагає додаткової обробки та готовий до використання одразу після розпакування.