Подставка для микросхем BINDER MPE 001-4-024-3-B1STF-XT0, DIP24, шаг 2,54 мм, набор 10 шт.
2 140 ₴
- В наличии
- Код: TM149869
Подставка для микросхем BINDER MPE 001-4-024-3-B1STF-XT0, DIP24, шаг 2,54 мм, набор 10 шт.В наличии
2 140 ₴
+380 (96) 799-76-58
МенеджерУ компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Подставка для интегральных схем BINDER MPE в корпусе DIP24 с шагом контактов 2,54 мм. Изделие предназначено для монтажа на печатные платы методом пайки (THT). В комплекте поставляется 10 штук.
- Тип корпуса: DIP24
- Шаг контактов: 2,54 мм
- Номинальный ток: 3 А
- Максимальная температура: 125 °C
- Материал корпуса: пластик
- Количество в наборе: 10 шт.
Электрические параметры
Номинальный ток подставки составляет 3 А. Максимальная рабочая температура достигает 125 °C. Класс горючести материала корпуса — UL94V-0.
Конструкция и монтаж
Корпус изготовлен из пластика. Способ монтажа — пайка (THT). Шаг между контактами равен 2,54 мм. Согласно данным магазина, это прецизионная версия разъема, имеющая золоченые контакты и круглые ножки.
Комплектация
В комплекте поставляется 10 подставок.
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Количество в упаковке | 10 шт |
| Максимальная рабочая температура | 125 град. |
| Материал корпуса | Пластик |
| Номинальный ток | 3 А |
| Способ монтажа | Пайка |
| Шаг между контактами | 2.54 мм |
| Пользовательские характеристики | |
| Класс горючести | UL94V-0 |
| Применение | DIP24 |
| Производитель | BINDER MPE |
Информация для заказа
- Цена: 2 140 ₴