Подставка для микросхем BINDER MPE DIP18, шаг 2,54 мм, прецизионная (001-4-018-3-B1STF-XT0) — набор 20 шт.
3 320 ₴
- В наличии
- Код: TM149868
Подставка для микросхем BINDER MPE DIP18, шаг 2,54 мм, прецизионная (001-4-018-3-B1STF-XT0) — набор 20 шт.В наличии
3 320 ₴
+380 (96) 799-76-58
МенеджерУ компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Подставка для интегральных микросхем BINDER MPE в корпусе DIP18 с шагом контактов 2,54 мм. Это прецизионный компонент для монтажа на печатную плату (THT).
- Предназначена для микросхем в корпусе DIP18
- Шаг контактов 2,54 мм
- Номинальный ток 3 А
- Максимальная рабочая температура 125 °C
- Позолоченные контакты
- Наличие помехоподавляющего конденсатора 0,1 мкФ
- Класс горючести корпуса UL94V-0
- Комплект: 20 шт.
Конструкция и монтаж
Изделие предназначено для интегральных микросхем в корпусе DIP18. Шаг между контактами составляет 2,54 мм. Подставка является прецизионной версией.
Электрические характеристики и условия работы
Номинальный ток подставки составляет 3 А. Максимальная рабочая температура составляет 125 °C. Материал корпуса — пластик с классом горючести UL94V-0.
Особенности конструкции и комплектация
Подставка имеет позолоченные контакты. Встроенный помехоподавляющий конденсатор емкостью 0,1 мкФ. Изделие поставляется набором из 20 шт.
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Количество в упаковке | 20 шт |
| Максимальная рабочая температура | 125 град. |
| Материал корпуса | Пластик |
| Номинальный ток | 3 А |
| Способ монтажа | Пайка |
| Шаг между контактами | 2.54 мм |
| Пользовательские характеристики | |
| Класс горючести | UL94V-0 |
| Применение | DIP18 |
| Производитель | BINDER MPE |
Информация для заказа
- Цена: 3 320 ₴