Панель для микросхем CONNFLY ZIF DIP40, шаг 2,54 мм, разборная (DS1044-400G) — набор 10 шт.

Панель для интегральных микросхем CONNFLY DS1044-400G предназначена для монтажа компонентов в корпусе DIP40. Это разборная модель типа ZIF, позволяющая устанавливать и снимать микросхемы.

• Тип панели: ZIF (Zero Insertion Force)
• Назначение: для микросхем в корпусе DIP40
• Шаг выводов: 2,54 мм
• Расстояние между рядами: 15,24 мм
• Рабочая температура: от -40 до 105 °C
• Рабочее напряжение: до 50 В DC
• Количество в упаковке: 10 шт.
• Тип монтажа: THT (навесной)

Удобный монтаж и демонтаж

Панель имеет механизм Zero Insertion Force (ZIF), обеспечивающий легкую установку и извлечение микросхем. Конструкция является разборной, что позволяет производить замену компонентов.

Габариты и электрические характеристики

Шаг выводов составляет 2,54 мм, а расстояние между рядами — 15,24 мм. Рабочее напряжение составляет 50 В DC, а ток потребления — 100 мА. Корпус выдерживает рабочую температуру в диапазоне от -40 до 105 °C.

Монтаж и комплектация

Монтаж осуществляется методом THT (навесной). Корпус имеет зеленый цвет. В упаковке содержится 10 штук панелей.