Разъем для плат BINDER MPE DIP32, шаг 2,54 мм, набор 5 шт (001-3-032-6-B1STF-XT0)

Разъем для интегральных схем BINDER MPE в формате DIP32 с шагом контактов 2,54 мм. Изделие предназначено для монтажа компонентов на печатные платы методом пайки (THT). В комплекте поставляется 5 штук.

• Формат: DIP32 (32 контакта)
• Шаг между контактами: 2,54 мм
• Способ монтажа: пайка (THT)
• Материал корпуса: пластик (UL94V-0)
• Импеданс: 10 Ом
• Контакты: позолоченные
• Комплектация: 5 шт

Точная геометрия и монтаж

Разъем имеет 32 контакта с шагом 2,54 мм, что соответствует стандарту корпусов DIP32. Способ монтажа — пайка (THT). Корпус изготовлен из пластика с классом горючести UL94V-0.

Электрические параметры и конструкция

Согласно данным производителя, импеданс составляет 10 Ом. Конструкция предусматривает позолоченные контакты и встроенный помехоподавляющий конденсатор емкостью 0,1 мкФ. Изделие относится к прецизионной версии разъема.