Панель для интегральных микросхем TE Connectivity в корпусе DIP28. Комплект состоит из 30 единиц.
- Предназначена для микросхем в корпусе DIP28
- Шаг выводов 2,54 мм
- Межрядковое расстояние 15,24 мм
- Навесной монтаж (THT)
- Цинковое покрытие контактов
- Рабочая температура от -40 до +105 °C
- Упаковка содержит 30 шт.
Технические параметры
Изделие предназначено для микросхем в корпусе DIP28 с шагом выводов 2,54 мм. Расстояние между рядами контактов составляет 15,24 мм. Тип монтажа — навесной (THT), что предполагает установку в отверстия платы.
Материалы и условия эксплуатации
Контакты панели имеют цинковое покрытие. Диапазон рабочих температур изделия составляет от -40 до +105 °C.
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | TE Connectivity |
| Количество в упаковке | 30 шт |
| Тип монтажа | Навесной |
| Пользовательские характеристики | |
| Применение | DIP28 |
| Рабочая температура | -40–105 |
| Шаг выводов | 2.54 mm |
Информация для заказа
- Цена: 1 890 ₴

