Теплопроводная подкладка Fischer Elektronik AOS 3 P 2, керамическая, TO3P, 20x23 мм, 10 шт.

Керамическая теплопроводная подкладка Fischer Elektronik AOS 3 P 2 предназначена для монтажа силовых полупроводников в корпусе TO3P. Она обеспечивает эффективный отвод тепла и электрическую изоляцию между компонентом и радиатором.

• Теплопроводность 25 Вт/м·К для эффективного отвода тепла
• Электрическая изоляция 10 кВ/мм для безопасной работы
• Керамический материал для высокой прочности
• Размеры 20x23 мм для корпусов TO3P
• Толщина 1 мм для минимального теплового сопротивления
• Набор из 10 штук в упаковке

Керамический материал и теплопроводность

Подкладка изготовлена из керамики, что гарантирует высокую механическую прочность и стабильность характеристик. Теплопроводность материала составляет 25 Вт/м·К, что позволяет эффективно передавать тепло от полупроводника к системе охлаждения. Это критически важно для поддержания рабочей температуры силовых элементов в корпусе TO3P.

Электрическая изоляция и безопасность

Изделие обеспечивает электрическую изоляцию с диэлектрической прочностью 10 кВ/мм. Высокое сопротивление изоляции (100 ТОм/см) гарантирует надежное разделение электрических цепей между полупроводником и радиатором. Это позволяет использовать подкладку в схемах с высокими напряжениями без риска пробоя.

Габариты и монтаж

Размеры подкладки точно соответствуют стандарту TO3P: длина 20 мм, ширина 23 мм и толщина 1 мм. Наличие отверстия диаметром 3,6 мм упрощает крепление компонента к радиатору. Компактная толщина минимизирует тепловое сопротивление на пути отвода тепла.

Комплектация

Упаковка содержит набор из 10 теплопроводных подкладок. Такое количество удобно для серийного монтажа или создания запаса для обслуживания оборудования. Изделие является аксессуаром к радиаторам, обеспечивающим надежный контакт между полупроводником и охладителем.