Теплопроводная подкладка Fischer Elektronik AOS 247, керамическая, TO247, 20x23 мм (30 шт.)

Керамическая теплопроводная подкладка Fischer Elektronik AOS 247 предназначена для эффективного отвода тепла от силовых полупроводников в корпусе TO247. Изделие обеспечивает надежный тепловой контакт и электрическую изоляцию, что критически важно для стабильной работы мощных электронных компонентов.

• Теплопроводность 25 Вт/м·К для эффективного охлаждения
• Электрическая изоляция 10 кВ/мм для безопасности
• Размеры 20x23 мм для корпуса TO247
• Толщина 1 мм для оптимального контакта
• Комплект из 30 шт. для серийного монтажа
• Керамический материал для долговечности

Высокая теплопроводность

Подкладка имеет коэффициент теплопроводности 25 Вт/м·К, что позволяет быстро передавать тепло от нагретого компонента к радиатору. Это снижает рабочую температуру полупроводника и повышает его надежность в режимах высокой нагрузки.

Надежная электрическая изоляция

Материал обеспечивает электрическую изоляцию на уровне 10 кВ/мм, что гарантирует безопасность эксплуатации и защищает от пробоя между контактами. Такая характеристика важна для предотвращения коротких замыканий в высоковольтных схемах.

Точные размеры для корпуса TO247

Габариты подкладки составляют 20 мм в длину и 23 мм в ширину при толщине 1 мм, что соответствует стандартным размерам корпуса TO247. Точная геометрия упрощает монтаж и обеспечивает полное покрытие теплового контакта.

Комплект для серийного монтажа

Упаковка содержит 30 шт. подкладок, что удобно для сборки партий оборудования или ремонта. Керамический материал не требует дополнительной обработки и готов к использованию сразу после распаковки.